新报告提供全球市场分析和预测AI芯片组

“用于无线网络和设备、云和下一代计算、物联网和大数据分析2018 - 2023的人工智能芯芯组”报告已被添加到ResearchAndMarkets.com的产品中。

人工智能芯片组市场将改变整个嵌入式系统生态系统,拥有大量的人工智能能力,如深度机器学习、图像检测等。这也将改变现有的关键业务功能,如身份管理、认证和网络安全。

多处理器AI芯片组从环境,用户和机器中学习以发现数据之间的隐藏模式,预测Actionable Insight,并根据具体情况执行动作。AI芯片组将成为AI软件/系统的组成部分,以及任何数据密集型操作的关键支持,因为它们大大提高了各种功能的处理以及提高了整体计算性能。

本报告评估了跨AI芯片组生态系统,技术策略和解决方案计划的领先市场参与者。这包括利用AI芯片组,用于支持各种新兴和DISindediation的技术领域,例如Edge Computing,5G,区块网络。解决的其他地区包括对新兴量子计算技术的AI支持。

本报告还评估了几乎所有主要行业垂直的AI芯片组的应用程序和服务支持方案。该报告为2018年至2023年为每个主要行业垂直以及区域和国家预测的所有主要行业垂直以及区域和国家预测提供了预测。该报告还为AI芯片组生态系统内的利益攸关方提供了独家建议。

主要发现

  • 2023年将部署超过69亿美元的AI芯片组
  • 到2023年,全球人工智能芯片组市场将接近134亿美元
  • 仅美国的单人将产生超过3.5亿美元的USD 2023美元
  • IOT将占整个AI芯片组市场的83%到2023年
  • 边缘计算,区块链和数据分析将是近期驱动程序
  • 前20大厂商占整个人工智能芯片组市场的90%以上

关键的主题

1。执行摘要

2.介绍
2.1 AI系统和IOT半导体
2.2 AI芯片组及元器件
2.3 AI芯片组辅助通用应用
2.4市场动态分析
2.5 AI投资趋势
2.6供应商市场份额分析

3.技术和应用分析
3.1芯片组技术和产品
3.2 AI技术嵌入芯片组
3.2.1机器学习
3.2.1.1深度机器学习
3.2.2自然语言处理
3.2.3计算机愿景
3.2.4语音识别
3.2.5上下文意识计算
3.2.6神经网络
3.2.7面部识别
3.3 AI芯片组部署和平台
3.4 IOT扇区推动AI芯片组的部署
3.5应用及行业分析
3.6区域市场分析
3.7价值链分析
3.8 5G网络和边缘计算
3.9云计算与数据分析
3.10行业4.0和工厂自动化
3.11自治网络
3.12区块链网络的AI支持
3.13 AI芯片组和量子计算
3.14机器智能和AI芯片组的作用
3.15纳米技术
3.16流动网络营办商(MNOs)的角色

4.市场分析和预测2018 - 2023
4.1 2018 - 2023年全球AI芯片组市场
4.1.1总AI芯片组市场
4.1.2 AI芯片组细分市场
4.1.2.1按硬件类型划分的AI芯片组市场
4.1.2.1.1 AI芯片组产品类型
4.1.2.1.1.1 AI芯片组产品市场通过技术类型
4.1.2.1.2 AI芯片组市场由处理器类型
4.1.2.2 AI芯片组软件市场由AI技术
4.1.2.2.1 AI芯片组软件市场通过机器学习技术
4.1.2.3 AI芯片组市场通过服务类型
4.1.2.4 AI芯片组市场通过专业服务类型
4.1.3 AI芯片组市场通过部署平台
4.1.3.1按物联网设备类型划分的AI芯片组市场
4.1.3.1.1可穿戴设备类型的AI芯片组市场
4.1.3.1.2按医疗保健设备类型划分的AI芯片组市场
4.1.3.1.3 AI芯片组智能电器类型
4.1.3.1.4按工业机器类型划分的AI芯片组市场
4.1.3.1.5 AI芯片组市场娱乐设备类型
4.1.3.1.6按安全设备类型分类的AI芯片组市场
4.1.3.1.7 AI芯片组市场通过网络设备类型
4.1.3.1.8 AI芯片组市场通过连接的车辆设备类型
4.1.3.1.9按智能电网设备类型划分的AI芯片组市场
4.1.3.1.10按军事设备类型划分的AI芯片组市场
4.1.3.1.11 AI芯片组市场通过能源管理装置类型
4.1.3.1.12按农业特定设备类型划分的AI芯片组市场
4.1.3.2 AI芯片组市场由非物联网设备类型
4.1.3.3按物联网事物和对象类型划分的AI芯片组市场
4.1.4 AI芯片组市场申请类型
4.1.5 AI芯片组市场由行业垂直
4.1.5.1 AI芯片组市场由医疗保健和医疗应用
4.1.5.2按生产应用划分的AI芯片组市场
4.1.5.3按消费电子应用划分的AI芯片组市场
4.1.5.4 AI芯片组市场通过汽车和运输申请
4.1.5.5 AI芯片组市场由零售和服装申请
4.1.5.6 AI芯片组市场通过营销申请
4.1.5.7 AI芯片组市场由FINTECH应用程序
4.1.5.8 AI芯片组市场通过建筑和建筑应用
4.1.5.9 AI芯片组市场由农业申请
4.1.5.10 AI芯片组市场通过安全和监督申请
4.1.5.11 AI芯片组市场由政府和军事申请
4.1.5.12 AI芯片组市场由人力资源申请
4.1.5.13 AI芯片组市场通过法律申请
4.1.5.14电信和IT应用AI芯片组市场
4.1.5.15石油、天然气和矿业应用AI芯片组市场
4.1.5.16 AI芯片组市场通过物流申请
4.1.5.17 AI芯片组市场受教育申请
4.1.6 AI芯片组按AI行业分类市场
4.1.7 5G网络下的AI芯片组市场
4.1.7.1 5G网络中AI芯片组细分市场
4.1.8 AI芯片组市场在边缘计算网络
4.1.8.1 AI芯片组市场在边缘计算网络逐段
4.1.9云计算中的AI芯片组市场
4.1.9.1云计算云计算的AI芯片组市场
4.1.10量子计算的AI芯片组市场
4.1.10.1量子计算AI芯片组细分市场
4.1.10.2按硬件类型划分的量子计算AI芯片组市场
4.1.10.3按软件类型划分量子计算AI芯片组市场
4.1.11大数据分析领域的AI芯片组市场
4.1.11.1AI芯片组在大数据分析领域的细分市场
4.1.12物联网领域的AI芯片组市场
4.1.12.1AI芯片组在线段
4.1.12.2ai芯片组在IOT中通过部署平台市场
4.1.12.3按行业划分的物联网ai芯片组市场
4.1.13楼层芯片组在区间的网络中
4.1.13.1区块链各网段AI芯片组市场
4.1.13.2 AI芯片组在区块链解决方案类型
4.2区域AI芯片组市场2018年 - 2023年
4.2.1各地区AI芯片组市场
4.2.2北美AI芯片组市场按细分市场,平台,行业垂直,5G,边缘计算,云计算,量子计算,大数据分析,区块和国家
4.2.3欧洲AI芯片组市场按段,平台,行业垂直,5G,边缘计算,云计算,量子计算,大数据分析,区块链和国家
4.2.4 APAC AI芯片组市场按段,平台,工业垂直,5G,边缘计算,云计算,量子计算,大数据分析,区块链和国家
4.2.5 MEA AI芯片组细分市场、平台、行业垂直、5G、边缘计算、云计算、量子计算、大数据分析、区块链和国家
4.2.6拉丁美洲AI芯片组市场按段,平台,行业垂直,5克,边缘计算,云计算,量子计算,大数据分析,区块和国家
4.3 2018 - 2023年AI芯片组部署预测
4.3.1全球AI芯片组部署2018 - 2023
4.3.1.1 AI芯片组总体部署
4.3.1.2 AI芯片组分段部署
4.3.1.2.1 AI芯片组按产品类型部署
4.3.1.2.2 AI芯片组通过技术类型部署
4.3.1.2.3 AI芯片组通过处理器键入
4.3.1.3 AI芯片组通过平台部署
4.3.1.3.1 AI芯片组通过IoT设备类型部署
4.3.1.3.1.1按穿戴设备类型部署AI芯片组
4.3.1.3.1.2通过医疗和医疗保健设备类型部署AI芯片组
4.2.1.3.1.3 AI芯片组按智能家电类型部署
4.3.1.3.1.4工业机器类型的AI芯片组部署
4.2.1.3.1.5按娱乐设备类型部署AI芯片组
4.3.1.3.1.6安全设备类型的AI芯片组部署
4.3.1.3.1.7按网络设备类型部署AI芯片组
4.3.1.3.1.8 AI芯片组通过连接的车辆设备类型部署
4.3.1.3.1.9按智能电网设备类型部署AI芯片组
4.3.1.3.1.10AI按军事设备类型部署芯片组
4.3.1.3.1.11AI按能源管理设备类型部署芯片组
4.3.1.3.1.12芯片组通过农业特定设备类型部署
4.3.1.3.2 AI芯片组通过非IIT设备类型部署
4.3.1.3.3 AI芯片组通过IoT事物和对象类型部署
4.3.2 AI技术部署AI芯片组
4.3.2.1机器学习技术部署AI芯片组
4.3.3 AI芯片组通过应用程序类型部署
4.3.4 AI芯片组工业垂直部署
4.3.5 5G网络下AI芯片组部署
4.3.6边缘计算AI芯片组部署
4.3.7云计算中的AI芯片组部署
4.3.8 AI芯片组在量子计算中部署
4.3.9 IOT中的AI芯片组部署
4.3.10 AI芯片组在区块链中部署
4.3.11区域AI芯片组部署2018 - 2023
4.3.11.1AI芯片组按地区部署
4.3.11.1.1亚太地区AI芯片组按国家部署
4.3.11.1.2北美AI芯片组按国家部署
4.3.11.1.3欧洲AI芯片组按国家部署
4.3.11.1.4 MEA AI芯片组按国家部署
4.3.11.1.5拉美AI芯片组按国家部署

5.公司分析
5.1 NVIDIA公司
IBM公司5.2
5.3英特尔公司
5.4三星电子有限公司
5.5微软公司
5.6 Google Inc.
5.7百度公司。
5.8 Qualcomm Incorporated.
5.9华为技术有限公司
5.10富士通有限公司。
5.11软银集团公司(ARM Limited)
5.12 Apple Inc.
5.13 Amazon Inc.(AWS)
5.14 SK电讯
Inbenta Technologies Inc.
微芯片技术公司
5.17 Texas Instruments Inc.
5.18先进的微型设备(AMD)Inc.
5.19 Xilinx Inc.
5.20微米技术
5.21 AIBRAIN Inc.
5.22通用视觉公司
5.23纵向持有人有限公司
5.24 GraphCore.
5.25模拟设备公司
5.26赛普拉斯半导体公司
5.27 RoHM半导体
5.28 Semtech Corporation
5.29 NXP半导体N.V.
5.30 STMicroelectronics.
5.31联发科技公司。
5.32 Renesas Electronics Corporation
5.33中兴通讯公司
5.34 NEC公司
5.35 Broadcom Corporation
5.36综合设备技术(IDT)Inc.
5.37东芝公司
5.38 Adapteva公司。
5.39应用材料公司
5.40比特大陆科技公司
康博康科技有限公司
5.42 Deephi Tech.
Gyrfalcon Technology Inc.
5.44地平线机器人
5.45神话
5.46 Tenstorrent Inc.
5.47波计算
5.48 Mellanox Technologies
5.49 Koniku
5.50 Numenta Inc.
5.51 Imagination Technologies Limited
5.52 Synopsys Inc.
5.53 SenseTime
5.54 Marvell Technology Group Ltd.
Cadence设计系统公司
5.56 Rockchip.
5.57 VeriSilicon有限
5.58 Groq Inc.
5.59 Knuedge Inc.
5.60 KRTKL公司。
上海智力电子科技有限公司
5.62 SK海力士有限公司
台湾积体电路制造有限公司(TSMC)

6.结论和建议
6.1广老伟德告商和媒体公司
6.2人工智能提供者
6.3汽车公司
6.4宽带基础设施提供商
6.5通信服务提供商
6.6计算公司
6.7数据分析供应商
6.8设伟德备用网址备(AR、VR、MR)供应商
6.9网络设备提供商伟德备用网址
6.10网络安全提供商
6.11半导体公司
6.12物联网供应商和服务提供商
6.13软件提供商
6.14智能城市系统集成商
6.15自动化系统提供商
6.16社交媒体公司
6.17工作场所解决方案提供商
6.18大型企业、中小企业和政府

来源:https://www.researchandmarkets.com/research/3w77s3/ai_chipsets?w=12

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